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CSP
sg. m.
Article lié à celui-ci :
EPOC.
[mémoire (puces)] Chip Scale Package. Format d'emballage de puces de mémoire dans leur résine époxy (le truc noir et dur). Ici, c'est à la taille de la puce, soit très petit et extrêmement fin. Beaucoup plus fragile et sensible à l'électricité statique que le format TSOP.
Dern. modif. : 19-11-2003.